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                        Nexperia率先推出以SOT23封裝的 175℃二極管及晶體管

                        作者:時間:2019-07-03來源:電子產品世界收藏

                        奈梅亨,2019年 7 月 2 日:分立器件、邏輯器件及MOSFET器件領域的專家Nexperia,今天宣布其以SOT23封裝的高性能、通用晶體管及開關二極管系列的關鍵器件現已完全確定可在高達175℃ 的溫度下工作。該產品范圍包括業內最受歡迎的高速開關二極管BAS16 / 21和BC807 / 817通用晶體管。

                        本文引用地址:http://www.xinfa15808.cn/article/201907/402228.htm

                        175℃ SOT23器件的Ptot(總功耗)亦比基礎的150℃ 額定部件高25%。這使得客戶能夠實現引擎蓋下應用的高溫設計,包括變速箱和電機驅動、以及LED照明和其他工業用途。這些器件也符合AEC-Q101的標準,具有車規級的高可靠性。

                        Nexperia的分立器件業務集團副總裁兼總經理Mark Roeloffzen評論道:“Nexperia率先推出采用SOT23的175℃ 小信號二極管及晶體管產品組合,進一步拓寬了設計人員對高溫電路的選擇范圍。今年是Nexperia(在飛利浦旗下)發明的SOT23封裝問世50周年,屆時推出該產品正是絕配。我們仍然在創新并引領這個市場,每年出貨超過300億個器件,并繼續致力于重要的SOT23業務?!?/p>

                        憑借這些最新版本的產品,Nexperia正在進一步完善其175℃ 二極管和晶體管產品組合,該組合現在涵蓋了高達15A的所有性能等級。175℃ 產品系列提供的封裝包括無引角DFN封裝、引腳SMD封裝及clipbond FlatPower (CFP) 封裝和LFPAK封裝。

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