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                        金立M7拆解評測:探旗下首款全面屏做工

                          全面屏時代來的讓人有些莫名其妙,這是源于大家都沒有一個標準去定義究竟什么規格才算是全面屏手機。近期金立也順應時代推出了一款全面屏手機,18:9比例的屏幕外加較大的屏占比讓該機的正面觀感良好,而背部的金屬一體成型機身表面的同心圓設計,算是該機的一大亮點,一改M系列給人過于商務的印象,而增加了一絲時尚元素。今天我們將拆解金立M7,來看看它華麗外表的下面究竟有著怎樣的做工?! ∨渲梅矫?,金立M7采用聯發科P30處理器,主頻2.3GHz,16nm工藝,擁有6+64GB內存搭配,擁有6.01英寸2160*108更多>>

                        關鍵詞:金立M7

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